米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社
良い人材を育て、良い製品を生み出す
セクション 企業コンセプト
特殊な材料・技術を活かしてエレクトロニクス業界の一翼を担い、社会への貢献を果たす

当社は、三菱ガス化学グループの一員として、主に電子基板材料や加工用補助材など、特殊なエレクトロニクス関連製品を製造・供給しています。
 現在益々増大している半導体パッケージ基板製造や、高密度なプリント配線板のドリル穴あけに貢献、また、特殊な加工技術により、エレクトロニクス部品等の製造・加工をお手伝い致します。
セクション 企業紹介(スライド)
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半導体搭載用プリント配線基板(サブストレート)
セクション 企業情報
企業名
ロゴ米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社
代表者宮内 雄
業種電子部品・デバイス・電子回路製造業
キーワード電子基板材料、数10μmのファイン銅配線加工、精密ドリリング技術
事業内容電子基板製造に必要な数10μmのファイン銅配線加工や、精密ドリリング技術を自社開発し、製品に適用しています。
微細ドリル穴あけの加工性を向上させる補助材(LEシート)は大手メーカーとしてWorld Wideに展開中です。
所在地〒992-1128
山形県米沢市八幡原3丁目446番地3 [地図(Google)]
外観アクセスマップ
連絡先・担当者高桑 誠
設立年度平成11年6月
資本金4億5,000万円
従業員数90人 (男:77人 女:13人)
年間売上高30億円(平成25年3月期)
関連会社三菱ガス化学株式会社、MGCエレクトロテクノ株式会社 ほか
取引銀行三菱東京UFJ銀行、山形銀行
主な取引先三菱ガス化学株式会社、MGCエレクトロテクノ株式会社 ほか
主な受注項目化学処理/化成・表面処理/特殊加工/電気・電子部品加工/レーザー穴あけ/銅メッキ/極薄銅箔加工/その他加工
主な発注項目銅メッキ/化成・表面処理/機械加工/特殊加工/機械組立・修理
セクション アピールポイント
  • 高精度対応技術力有り
  • 多品種・少ロット対応可能
  • 試作得意
  • 短納期可能
セクション 製品
  • 内層回路入り多層板(シールド板)製造
  • メカニカルドリリング用エントリーシート(LEシート)製造
  • レーザー穴あけ・銅メッキ・極薄銅箔加工 ほか
セクション 設備
機械名 メーカー型式数量
銅配線形成ライン---
高精度銅エッチングマシン---
レーザー穴あけ機---
熱媒真空プレス機 ---
ほか
セクション 沿革
平成11年米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社 設立 シールド板製造
平成15年銅メッキ設備設置
平成19年LEシート製造開始
セクション 認証・許可・保有特許・取得資格・免許等
  • 平成13年8月 ISO 9001:2000認証取得
  • 平成19年8月 ISO14001:2004認証取得