米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社
企業コンセプト
特殊な材料・技術を活かしてエレクトロニクス業界の一翼を担い、社会への貢献を果たす
当社は、三菱ガス化学グループの一員として、主に電子基板材料や加工用補助材など、特殊なエレクトロニクス関連製品を製造・供給しています。
現在益々増大している半導体パッケージ基板製造や、高密度なプリント配線板のドリル穴あけに貢献、また、特殊な加工技術により、エレクトロニクス部品等の製造・加工をお手伝い致します。
当社は、三菱ガス化学グループの一員として、主に電子基板材料や加工用補助材など、特殊なエレクトロニクス関連製品を製造・供給しています。
現在益々増大している半導体パッケージ基板製造や、高密度なプリント配線板のドリル穴あけに貢献、また、特殊な加工技術により、エレクトロニクス部品等の製造・加工をお手伝い致します。
企業紹介(スライド)
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企業情報
企業名 | 米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社 |
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代表者 | 松本 博之 |
業種 | 電子部品・デバイス・電子回路製造業 |
キーワード | 電子基板材料、μ単位のファインパターン銅配線加工、精密ドリリング技術 |
事業内容 | 電子基板製造に必要なμ単位のファインパターン銅配線加工や、精密ドリリング技術を自社開発し、製品に適用しています。 微細ドリル穴あけの加工性を向上させる補助材(LEシート)は大手メーカーとしてWorld Wideに展開中です。 |
所在地 | 〒992-1128 山形県米沢市八幡原3丁目446番地3 [地図(Google)] |
連絡先・担当者 | 渡部 秀樹 |
設立年度 | 平成11年6月 |
資本金 | 9,000万円 |
従業員数 | 80人 (男:71人 女:9人) |
年間売上高 | 18億7千万円(令和2年3月期) |
関連会社 | 三菱ガス化学株式会社、MGCエレクトロテクノ株式会社 ほか |
取引銀行 | 三菱東京UFJ銀行、山形銀行 |
主な取引先 | 三菱ガス化学株式会社、MGCエレクトロテクノ株式会社 ほか |
主な受注項目 | 化学処理/化成・表面処理/特殊加工/電気・電子部品加工/レーザー穴あけ/銅メッキ/極薄銅箔加工/その他加工 |
主な発注項目 | 銅メッキ/化成・表面処理/機械加工/特殊加工/機械組立・修理 |
アピールポイント
- 高精度対応技術力有り
- 多品種・少ロット対応可能
- 試作得意
- 短納期可能
製品
- 内層回路入り多層板(シールド板)製造
- メカニカルドリリング用エントリーシート(LEシート)製造
- レーザー穴あけ・銅メッキ・極薄銅箔加工 ほか
設備
機械名 | メーカー | 型式 | 数量 |
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銅配線形成ライン | - | - | - |
高精度銅エッチングマシン | - | - | - |
レーザー穴あけ機 | - | - | - |
熱媒真空プレス機 | - | - | - |
ほか |
沿革
平成11年 | 米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社 設立 シールド板製造 |
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平成15年 | 銅メッキ設備設置 |
平成19年 | LEシート製造開始 |
認証・許可・保有特許・取得資格・免許等
- 平成13年8月 ISO 9001:2000認証取得
- 平成19年8月 ISO14001:2004認証取得